第110章 高主任面前，怎么我们都是问题？（3k）

第110章 高主任面前，怎么我们都是问题？（3k） (第2/2页)

“但是它相比你们现在使用的方法，最大的区别是它的硅化石墨的碳化硅主要存在于石墨空隙中，而不是像你们使用的方法一样在硅化石墨表面有一层较厚的碳化硅层，这层较厚的碳化硅层，应该就是热裂情况严重的元凶。”
　　
　　这句话，高振东也是有依据的，国产SRM材料的公开论文中，就提到过仿制C-17δ过程中，解决的最大问题就是渗硅层过厚而产生的热裂问题，只是没有说用的什么手段。
　　
　　在高振东看来，殊途同归，自己提的这个方案，应该也是能解决这个问题的。
　　
　　段工一听大喜，行家一出手，就知有没有，这几句话句句打在要害上，一听真有新的工艺方法，连忙追问：“高主任，那你说的这个液相渗硅法，具体是怎么弄？”
　　
　　高振东一点不藏私：“碳化硅和硅配比3:2作为硅源原料，反应温度1600℃，真空环境下反应0.5h，你看，是不是很简单？”
　　
　　此话一出，段工差点没一笔杆子扔过去，对对对，你说得都对，是很简单。
　　
　　不过想想，这个办法真的是很简单啊，甚至都想不出有什么能比这个更简单的了，如果能有效，那可就太好了，成本是真的低。
　　
　　高振东没有给段工扔笔杆子的机会，继续说道：“这样，顺便能解决你们的第二个问题，氧化铝的使用问题。”
　　
　　“氧化铝？”
　　
　　“没错，氧化铝虽然理论上能细化SiC晶粒，使碳化硅层更加致密，但实际上，氧化铝过量时反应会产生大量气体，这些气体逸出的时候，会破坏碳化硅层的致密性，对硅化石墨的性能产生不利影响，这也会降低你们成品的性能。”
　　
　　这下碳研院的人是明白这高主任是个真正的高手，碳研院其他技术人员双眼闪着小星星，看着两位大佬交流，运笔如飞。
　　
　　高振东接下来的话，让碳研院的人有点很不好意思：“接下来，我再说第三个问题。”
　　
　　啊，我们的技术这么多问题吗？哪儿哪儿都是问题，这都第三个了，惭愧惭愧啊。
　　
　　段工一脸惭愧：“高主任，您继续说。”
　　
　　高振东指着记录上的碳颗粒参数道：“我建议你们把碳颗粒的直径提高一点，提到1.x毫米，同时，不要用紧致的高密度碳颗粒，用疏松一点的。”
　　
　　碳研院的一堆技术员心里有疑问，但是不敢说话，还是段工问了出来：“这不是降低致密性，降低强度了吗？”
　　
　　高振东摇摇头：“并不是，你要考虑到液相渗硅法是在石墨内部生成硅化石墨，这些疏松的空隙，正好是碳化硅最好的容身之处，这有利于硅化石墨在产品内的均匀分布，而且石墨粒径的减小，会削弱产品的整体强度，加重磨损，使磨损率升高。”
　　
　　听见高振东一席话，碳研院的人激动程度，自不用多说。
　　
　　高主任每个建议，听起来都有理有据，直达要害，而且解决方法也很明确，甚至这种解决方法还降低了难度，减少了成本。
　　
　　虽然还没有试验，不能说高主任说的话就是对的，可是至少在碳研院的人看来，机会非常大。
　　
　　这有路可走，可比原来在黑暗中摸索，要舒服多了。
　　
　　把高振东的话一一记录，段工又很不好意思的说道：“高主任，再问一个冒昧的问题，上次好像您提到了石墨渗铜？”
　　
　　高振东笑了，他知道段工为什么不好意思，是觉得他们在这儿把高振东的成果都给弄走了。
　　
　　其实高振东不在意这个，他脑袋里和抽奖得到的东西不少，要等他一一实现，那恐怕是要愚公移山了，不如拿出来，让有能力有本事的人去搞出来。
　　
　　他点点头：“对，没错，我是说过这个事情，石墨渗铜不仅能单独应用，还能和渗硅结合应用，渗硅提高强度，渗铜提高耐热。就你们现在这个材料，就能先渗硅再渗铜，进一步提高耐烧蚀性能。”
　　
　　日后有人做过研究，用上面提到的仿制的第一种SRM材料，在渗硅之后再渗铜，能将这种材料的烧蚀率降低30%左右，效果非常明显，虽然还是达不到国产第二代第三代石墨喉衬的性能，但是对于现在来说，那已经是大大的惊喜了。
　　
　　听见此话，段工大为惊喜，小心问道：“那高主任，能不能.”
　　
　　关于碳研院石墨渗硅渗铜工艺等的相关说法，一律是我胡说八道。
　　
　　今天第二章
　　
　　(本章完)